“麒麟980”芯片被华为新一代旗舰手机P30使用。 本报记者 袁婧摄

在2019世界人工智能大会所有展项中，最引人注目的莫过于树立在展馆中心的一面“芯片墙”，墙上镶嵌着国内外七家知名集成电路设计企业的十块高端人工智能（AI）芯片，其中六家是中国本土企业。这面芯片墙，让人们看到了中国原创技术追赶国际高端水平的努力与希望。

凸显特色，打造竞争优势

此次登上芯片墙的十款产品，分别来自高通、华为、紫光展锐、平头哥、依图科技、寒武纪、地平线七家公司，涵盖智能手机、5G通信、物联网、智能驾驶、智能家居、AI云端训练、边缘推理等众多领域。其中，“麒麟980”芯片被华为新一代旗舰手机P30使用，地平线公司无人驾驶汽车使用了“征程”系列芯片，依图科技的人脸识别计算网络则是基于它的“求索”芯片。核心芯片支撑核心应用，核心算力对接算法，许多AI领军企业正通过大举开展芯片研发的方式，构建行业闭环，打造竞争优势。

据芯片专家介绍，这十款芯片中，四款采用了目前最先进的7纳米工艺技术——除高通“骁龙855”之外，其余三款都来自华为，分别是“麒麟810”“麒麟981”“昇腾910”。此外，华为“昇腾310”采用12纳米工艺，寒武纪“思元270”、依图“求索”芯片则是16纳米工艺，也都站在当前AI芯片设计的顶尖水平之上。

在芯片架构方面，这些产品也展现了突出的创新特色。平头哥的“玄铁910”是全球第一款采用RISC-V架构的64位AI处理器内核；华为“麒麟810”是首款采用自研“达芬奇架构”的芯片；寒武纪“思元270”则基于自主研发的MLUv02指令集。

弥补短板，抓“AI+芯片”机遇

算力、算法、数据——这是公认的AI发展三大要素，其中，承载“算力”最重要的载体就是芯片，但短板和瓶颈也在于此。不同于个人电脑、服务器、移动终端等传统芯片应用市场，AI对于算力的需求呈现出高度的多样化特征，这使得AI时代的芯片市场格局有可能出现重大洗牌。“新造芯势力”可以通过“AI+芯片”的路径，把握这一难得的崛起机会。

华为常务董事汪涛昨天表示，全球对AI算力的需求，正以每年10倍的惊人速度递增，算力不足已成为AI发展的最大瓶颈。当下的主流芯片架构，很难同时满足AI对于芯片性能、功耗、成本方面的需求，为此，华为正积极打造“昇腾”和“鲲鹏”两大AI芯片平台。同时，积极丰富自身的AI芯片生态，打造行业联盟和开发者社区。借世界人工智能大会的舞台，华为与上海市合作启动了AI芯片生态创新中心的建设。

而据依图科技创始人林晨曦介绍，依托上海完整的集成电路（IC）产业链，“求索”芯片的设计和制造全部在国内完成。这是全球首款基于深度学习的云端定制芯片，专为视觉推理计算打造，计算能效比是目前高端图形计算芯片（GPU）的5倍。在本次大会开幕式上，科技部宣布，将依托依图公司建设“视觉计算国家新一代人工智能开放创新平台”，助力我国集成电路产业与人工智能的结合。

乘势而上，做大上海优势

上海正在打造人工智能发展高地，同时，经过此前多年的努力与积累，上海集成电路产业在国内拥有显著优势。随着集成电路与AI协同发展的态势越来越突出，上海也决心乘势而上，在两大战略性、基础性和先导性产业上形成发展合力。

据介绍，目前上海是国内集成电路产业链最完善、产业集中度最高、综合技术能力最强的地区之一，产业销售规模约占全国的四分之一，集成电路从业人员达17万余人，占全国的40%。虽然对标国际，上海集成电路产业仍存在企业规模偏小、人才和技术储备不足等问题，但产业主管部门表示，上海围绕人工智能、5G、物联网等新兴领域需求，以开放合作的姿态，不断推进集成电路产业的高质量发展，进一步加强统筹布局，优化完善产业生态，聚焦资源加强关键核心技术攻关，力争发展成为具有国际竞争力的集成电路产业高地之一。

作者：张懿

摄影：袁婧
编辑：陈晨

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