9月8日，近3000名开发聚首上海中心，参加以“远·见”为主题的“2023新思科技开发者大会”。本次大会通过主论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向。

“产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量”，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群分享了两点未来发展的建议。人才是芯片行业发展的根基，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱。目前，新思科技已经将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多“芯二代”。另一方面，在双碳目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排至关重要，芯片行业也要更早考虑未来发展，不断进行绿色科技创新。

值得一提的是，本次开发者大会特别为青少年打造了“芯片改变世界”科普特展和“芯青年实验室”，迎来一批来自上海各中学的“未来开发者”。他们在现场通过科普+实操的方式了解小芯片的大作用，学会用“数字化”的视角审视生活中的场景，并通过青少年版EDA工具，设计属于自己的芯片应用，解决生活中的实际问题，让科技创新从更年轻一代出发。

在开发者大会主题演讲中，新思科技全球总裁Sassine Ghazi提出芯片开发者将面临的五大维度挑战：软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。“中国约占全球半导体芯片消费量的50%，中国的需求和技术创新也持续影响着全球技术发展的风向”，Sassine表示，新思科技已深耕中国市场28年，未来将携手产业上下游的合作伙伴，继续推动整个生态系统加速发展。

实现芯片产业链协同创新，必将为技术发展按下“加速键”。高峰对话环节，科技科普博主石侃作为主持人，与台积公司（中国）副总经理陈平、芯擎科技创始人汪凯、新思科技全球技术创新与战略合作副总裁王秉达、新思科技全球副总裁王小楠，围绕AI与大模型等新兴技术带来的机遇与挑战，及产业生态合作等话题展开深入探讨。

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