▲俯瞰上汽集团临港智能工厂

7月18日，上汽集团和地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。

经过多年发展，中国已经成为全球最大的汽车市场，随着今后智能网联汽车的加快发展，车用芯片尤其是大算力芯片的需求还将持续快速增长。早在2017年上汽就与地平线启动战略合作，共同推动车规级AI芯片加快落地；2019年,上汽参与地平线B轮融资，成为第一大机构股东；2020年，双方成立“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。此次合作，双方将围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案（包括计算平台，电子架构，软件平台，智能云平台，舱驾融合数字化体验产品），合力打造搭载地平线全新征程?5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地；同时，计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

征程5是继征程2、征程3之后，地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力的特点。征程5单颗芯片AI算力高达128 TOPS，搭载地平线最新一代BPU?贝叶斯深度学习加速引擎，充分发挥了软硬协同优化的技术优势，实现业界领先且可持续成长的真实AI计算性能。征程5也是最具量产成熟性的百TOPS级国产大算力AI芯片。同时，地平线紧随产业发展趋势持续实现产品的创新迭代。基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中，AI算力可实现数倍提升，将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求，助力汽车产业智能化转型加速。

未来，汽车将融汇新能源、新材料、大数据、云计算、人工智能、物联网等多项变革性技术，成为移动的智能终端。作为中国汽车龙头，上汽集团十四五期间将在智能电动等创新领域投入3000亿元，全力加快自主创新步伐。在汽车芯片领域，上汽已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局；同时，上汽与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。

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