路透社援引《日经新闻》的报道

据《日经新闻》2日报道，日本和美国将就芯片关键部分的供应展开合作，双方旨在两国领导人会谈期间达成相关协议。

不过美国白宫方面未对上述议程作出回应。日本驻美国大使馆发言人表示，尚未对会晤成果作出具体预期。另据日本《产经新闻》网站2日报道，日本首相菅义伟决定将访美时间由原定的4月上旬推迟至4月中旬。日方正在就菅义伟16日出发，17日与美国总统拜登会谈的方向进行协调。此前，日美两国政府商定于4月9日举行首脑会谈。白宫新闻发言人普萨基(Jen Psaki)在例行新闻发布会上证实了该消息，“菅义伟的到访体现了我们对日美双边关系的重视，以及我们与日本人民的友谊和伙伴情谊。”上月，日本政府在宣布菅义伟出访消息时强调指出，首相将以拜登就任美国总统后接待的首位外国首脑的身份访问美国。

《日经新闻》称，菅义伟此次出访正值全球半导体短缺，美国汽车及其他制造业的生存空间遭受挤压，迫使他们削减产能。在此背景下，对于担心因半导体短缺而造成经济乃至安全威胁的执政者，芯片议题变得至关重要。

据悉，日本接连遭受地震、火灾，使得部分芯片工厂停产，这让本已吃紧的全球芯片产业雪上加霜。另一方面，据半导体行业协会数据显示，美国对全球半导体制造的贡献如今已从1990年的37%下降至目前的12%，这在一定程度上反映了当前美国制造业空心化的趋势。

据美国政府一名高级官员透露，美、日、韩三国官员2日就半导体短缺议题展开讨论，“公平而言，我们三个国家掌握着未来半导体制造技术的许多关键领域，我们将寻求确保这些敏感供应链安全的方式。”

值得注意的是，路透社3日援引知情人士消息称，白宫助理将于4月12日同芯片和汽车制造商会面，讨论美国供应链的市场弹性，并对该问题进行更广泛的政策评估。

编辑：苏展

责任编辑：施薇