对长三角一体化抱有重大利好愿景的的科创企业非常多，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司便是其中之一。该公司由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等19家单位共同投资而建立，去年4月获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

“打个比方，以前我们的电脑CPU可能有首饰盒那么大，现在只要指甲盖这么大的芯片就够了。过去，我们系统计算是盖平房，现在可以在同一平面盖好几层楼……这就是半导体封测先导技术的进步。”华进公司副总经理林巳延解释道，作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，华进研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时，将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

总经理肖克告诉记者，“我们半导体封测先导技术研发中心孵化的9家企业，有7家分布在长三角，尤其与国家智能传感器创新中心、复旦大学微电子学研究所合作颇多。对我们来说，长三角一体化最大利好是辐射效应，研发的新技术可以很快实现扩散和上下游的贯通，覆盖客户在技术、平台和应用等多方面的需求”。

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