■本报驻京记者　郭超豪

组织2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，引领和支撑了我国集成电路产业快速崛起。

昨天下午，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春介绍，自2008年立项以来，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化。

信息时代“核心”却长期依赖进口

集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。但是，长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。我国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。

为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。

据科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍，该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。

北京市经信委主任张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

创新机制，以培育产品、做强企业为目标

此次集成电路专项有多项机制体制创新措施，其中以培育真正可用产品、做大做强企业为目标堪称最大亮点。

张伯旭说，简言之，就是以下游考核上游、整机考核部件、应用考核技术、市场考核产品的用户考核制，也就是通过用户和市场考核验证成果水平，保证专项成果是真正可以应用的产品，解决了科技成果转化的难题，取得了一大批经得起市场检验的高端产品。

其次，专项采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。

上海市科委总工程师傅国庆表示，在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，这些企业在资本市场也备受青睐。

据介绍，利用专项取得的核心技术，国内企业应用到了LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域，使这些领域的装备国产化率大幅上升。据统计，国产装备在泛半导体产业已实现销售近6600台，使我国在LED、光伏等领域投资成本显著降低，推动相关产业规模跃升至世界第一。

重点关注决胜未来的技术和装备

“尽管我国集成电路制造技术在近几年跨越式发展，但由于欠账太多，与世界领先水平仍然差距巨大。”叶甜春说，“2016年中国大陆集成电路行业总销售约4335.5亿元，扣除外资独资企业和分行业重复统计数据后，只剩下约2400亿元，在全球集成电路产业3389亿美元的总销售额中只占10%。而我国去年芯片进口达到2271亿美元，贸易逆差短期内难以大幅减少。”

同时，目前国内集成电路产业主要还是“代工”模式，设计业和制造业各自独立，两者结合不足导致国内设计公司产品大量在境外加工，而制造企业先进工艺则为海外设计公司服务，从设计到制造一体化的经营模式还未建立起来。

谈到集成电路专项未来的发展思路，傅国庆表示，最重要的是紧密对接国家集成电路产业政策，营造良好的产业生态环境。“在注重产业技术提升和产业链发展的同时，重点关注决胜未来的技术和装备，打造产业技术开发、应用基础和先导技术共同发展的生态体系。同时，进一步深化国际合作，实现开放创新，互利共赢。”傅国庆说。

(本报北京5月23日专电)