作为开启智能手机下一个创新周期的折叠旗舰,从进步到进化的全新折叠旗舰荣耀Magic V2日前发布,用重构思维从消费者需求原点思考产品设计,打破传统折叠屏手机功能迭代现状。
据悉,此次全新发布的荣耀Magic V2系列带来多项规格或功能的多项“第一“,包括全球首款比直板机更薄的机身设计,全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕,在折叠屏手机中全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等,以划时代的革命性越级进化终结高端市场苹果一家独大的固化格局,引领高端旗舰进入折叠屏主场时代。
“它是直板手机里的折叠旗舰,折叠屏中的直板旗舰。”荣耀终端有限公司CEO赵明在发布会上表示,荣耀为折叠屏品类提供了全新设计思路,打破了直板机和折叠屏的边界,引领折叠屏手机进入毫米时代,未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈,引领智能手机行业进入下一个创新周期。”
在过去四年里,折叠屏在手机厂商的共同努力下走过了“从0到1”的产品形态识别阶段,让一定规模的消费者认可折叠的意义。
IDC数据显示,在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时,折叠屏产品出货量达到102万台,同比大幅增长52.8%,持续逆势增长,成为智能手机市场为数不多的亮点之一。但折叠屏离真正走入主力机时代仍有不小的距离。
荣耀Magic V2用重构思维研发,打破传统折叠屏手机功能迭代现状,打破直板机与折叠屏边界,成为“折叠屏中的直板旗舰,直板机中的折叠旗舰”,让折叠屏手机真正进入了和直板旗舰竞争的主战场,将推动折叠屏手机进一步快速增长。
作为“从进步到进化”的全新一代折叠屏旗舰,荣耀Magic V2系列凭借体系化的创新能力,不仅带来了全球首款比直板机更薄的折叠机身设计,还一次性解决续航短、信号差、屏幕伤眼等用户使用痛点问题,是高端手机市场具有革命性意义的里程碑产品。轻薄方面,荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为 9.9mm,让折叠屏第一次比直板机更薄。
续航层面,追求机身轻薄的同时,荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航,搭载了平均厚度仅为2.72mm的电池,实现了高达5000mAh的大容量,解决消费者对于折叠手机续航的痛点;屏幕层面,荣耀Magic V2系列也全新进化,内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率,在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别。同时,荣耀Magic V2系列还是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰,在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能根据用户场景动态调优,达到更好的通信体验。
据悉,荣耀Magic V2系列搭载MagicOS 7.2系统,在折叠屏品类的价值体验上也全面进化。荣耀通过创新探索,在荣耀Magic V2上开启平行空间,仿佛将第二台手机装入折叠屏。用户可以将工作资料、保密文档放置在工作空间,而家庭合照、证件照片等放置在生活空间,让数据实现安全隔离。荣耀 Magic V2 系列还优化了多款主流游戏的分屏游戏方式,可以实现一边游戏一边看攻略,或者一边游戏一边看视频的操作,尽享大屏体验。
全新发布的荣耀Magic V2系列集当下前沿科技之大成,这背后,是荣耀对于消费者需求的准确洞察,以及深入底层的技术研发创新。
在这些技术的背后是荣耀体系化创新能力的持续深化。荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室,13000多名员工中超过60%为研发人员。同时,荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园,成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾,荣耀具备领先产品的研发能力,可以不断超越消费者期待,带来持续创新的产品,能够跟全球最顶级的品牌竞争。
在消费电子终端领域已行至新时代前夜的背景下,荣耀以颠覆性的思想创新,洞见智能手机的未来演进方向,以战略定力和坚定不移的长期主义投入,孕育了突破性的底层技术创新。此次全新发布的荣耀Magic V2作为荣耀突破性创新的集大成者,将为终端形态的变革打开想象之门,荣耀有底气用一个新的品类、新的形态去打破苹果一家独大的时代,带来千帆竞渡的行业生机,智能手机新的创新周期将由此拉开帷幕。
作者:徐晶卉
编辑:张懿
责任编辑:戎兵
*文汇独家稿件,转载请注明出处。