日前，奥特斯（中国）有限公司与上海大学机电工程与自动化学院签署战略合作框架协议，同时成立数字化联合研究中心，双方决定在数字化转型和智能制造等新型应用领域开展合作，共建人才培养实训基地。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO 潘正锵表示：“合作意味着共赢。作为全球领先的半导体封装载板和高密度互连印制电路板企业，奥特斯将充分吸收上海大学在数字化技术方面的专长和师资力量，同时，上海大学也将受益于奥特斯在互连解决方案市场化和商业化的经验。能与上海大学开展产学研多方合作，奥特斯深感荣幸，也期望共同助力上海全面推进数字化转型的目标，即在2025年建设成为国际数字化之都。”

随着人工智能（AI）和大数据机器学习等热点技术应用的推广，奥特斯和上海大学在2020年启动了一项联合研究项目，将人工智能技术应用于光学检测生产工序。光学检测是PCB制造过程中用来检测主板缺陷的重要生产流程，人工智能技术成功应用于该步骤，代替人工降低错误判断发生率，相关工序可减少20%劳动力成本，同时提高企业的生产效率。

上海大学党委副书记、副校长龚思怡介绍，上海大学与奥特斯（中国）有限公司共建联合研究中心，瞄准制造业数字化转型，通过产学研实践基地建设、人才培养、继续教育合作、科研攻关等多种形式，打通高校和企业通道，促进科技成果转化和应用，达到互利共赢的目标。”

奥特斯是全球领先的先进互连技术方案供应商，其研发活动聚焦于数字化和可持续性发展等大趋势带来的各种商业机遇。校企合作可以汇聚各方人才，共同解决具备挑战性和富有现实意义的问题。多年来，奥特斯与全球众多顶尖高校和科研院所保持合作，为各领域的科学家和专家提供热点科技的试点应用场景，开展科研活动，从而开发出创新解决方案，为社会创造更高价值。奥特斯全球年度营收的10%投入研发，旨在成为未来技术的推动者。

作者：张晓鸣

编辑：王宛艺

责任编辑：顾一琼

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