一年一度的新思科技开发者大会今天在上海互联宝地拉开帷幕，拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级。

“开发者们是让世界更美好的力量。” 新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群认为，开发者们让芯片支持AI技术精密到可以应用于医学诊断，让更多偏远地区的患者享受一流的医学诊断和治疗；开发者们让芯片足够快，AI人脸识别技术得以在5秒之内就可以锁定犯罪嫌疑人及同伙；芯片技术的领先可以使得手语翻译器帮助手语者实现与世界无障碍交流，“开发者手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。”

人工智能、汽车电子和5G已成三大驱动力

“新思科技成立至今的30多年里，半导体行业发生了翻天覆地的变化，并一直处于持续的快速变化之中。”新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出。他总结了当今半导体行业的三大变化：市场格局演变及中国半导体产业的崛起，行业并购持续进行，以及半导体多种工艺同时存在。他认为，驱动半导体发展的动力也在不断变化，人工智能、汽车电子和5G已成为三大驱动力，“我们非常有幸在过去的25年里深度参与了中国半导体行业的发展，也将继续坚定地贡献于未来。”

被誉为FinFET之父的胡正明博士认为，随着最先进工艺不断向7nm、5nm、2nm迈进，半导体行业面临最大的挑战是找到长远的发展之路。正如其开发的FinFET技术实现了芯片从平面技术向3D立体技术的跨越，他正在参与研究负电容晶体管以期将功耗降低10倍，希望开发者们一步一个脚印，进行产业革新，以解决目前面临的各种挑战，实现技术的持续发展。

清华大学教授汪玉认为，目前AI芯片行业正处于百花齐放的阶段，预计未来5到10年，是一个应用驱动的片上系统时代。很多大公司会选择购买通用芯片，但同时也不会放弃做自己芯片的战略，“这是一个很明确的趋势，而在这样一个趋势下，生态系统的构建对人工智能行业极为关键。”

6G前沿通信技术研发已起步

中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝在谈及5G通信技术时指出，在广大技术研发工程师的努力下，中国5G市场发展已经取得了一系列阶段性成果，2020年将进入规模商用。未来5G市场发展的关键要素主要是开发有潜力的行业应用、强化相关芯片的设计制造能力以及增强国际市场影响力。此外，他还表示，5G虽然方兴未艾，但6G前沿通信技术研发也已起步，中国通信市场正在“大步快跑”。

据悉，“移动5G计算及大数据计算”是本届最为热门的讨论话题之一，半导体产业的芯片设计领域正在经历一波新浪潮，对于海量数据的收集、学习、实时处理以及传输都在推动芯片及其设计流程的创新，同时不断刷新的先进工艺节点也对芯片设计流程的效率和收敛性提出了更高的要求。新思科技革命性的Fusion技术将市场领先的最佳逻辑综合、布局布线、行业金牌signoff分析工具、新一代可测性设计技术进行整合，重新定义了传统的工具界限，最大程度减少迭代次数。此外，为了应对不断增加的芯片设计复杂度，新思科技应对用户需求，推出业界仿真速度最快的硬件加速器ZeBu、原型验证加速平台HAPS等，让超大规模的系统级软硬件协同验证不再只是梦想，让用户能够更快将芯片投入市场。

今天，新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式同时启动。

作者：徐晶卉
编辑：王嘉旖
责任编辑：徐晶卉

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