5G技术将支撑物联网急速增长，到2020年预计500亿台智能设备将投入市场。模块化、微型化、高频材料将是大趋势。

对此，奥特斯全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵日前介绍，奥特斯将继续扩大产业链，根据应用和设备需要，开发具备特定性能的高度集成的模块，帮助设备供应商进一步缩短产品上市时间。奥特斯上海工厂目前是全球最高端互联工厂基地，重庆工厂主要开发和制造半导体封装载板和高端封装技术，也将继续投资扩大产能。

奥特斯是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子与医疗领域。数据显示，尽管市场波动颇大，奥特斯集团在2018/19财年销售额依然保持增长3.6%，突破10.28亿欧元，也是连续第九次刷新纪录。息税折旧摊销前利润增值2.501亿欧元，提高至11.4%。

作者：张晓鸣

编辑：史博臻

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